在同位鍍汞條件下玻碳電極制作一段時(shí)間出現(xiàn)的情況

　　玻碳電極是惰性電極，所以在使用鍍掃描材料就是掃描電極，如鍍汞，銅，金就是汞膜，銅膜，金膜電極。陽極溶出鍍汞和鍍金，玻碳鍍汞有兩種：

　　第1種為同位鍍汞，即在被分析的樣品中加入一定量的Hg+(一般用氧化gong和硝酸gong)在電解富集待離子的點(diǎn)位下，同時(shí)形成汞齊，掃描溶出后，于較正的電位下，*溶出待測(cè)離子或汞膜，還可以取出電極用濾紙把汞膜擦凈。保證第二次分析時(shí)電極表面仍然為原始狀態(tài)，以保證重現(xiàn)性，一般汞離子的濃度是被測(cè)離子濃度的500-1000倍。

　　第二種為予鍍汞膜，1.在正于待測(cè)離子電解電位下長時(shí)間電積汞。如測(cè)cu可在-0.2V長時(shí)間電積制得汞膜，而防止電積cu,pb,cd,zn的危險(xiǎn)，此方法效率低，時(shí)間長。

　　2.在同位鍍汞條件下，電極制作一段時(shí)間后，掃描溶出，在終止電位下再溶出一般時(shí)間，溶出待測(cè)離子，如此富集-溶出，反復(fù)數(shù)次即可得到一層不含待測(cè)離子的汞膜。溶液靜止后取出電極，用水沖洗電極支桿，防止鍍層沖破。鍍汞時(shí)應(yīng)注意電極底下不能有氣泡吸著，否則汞鍍層不勻和電鍍不上，短期不用可把電極泡在1：1硝酸中，用時(shí)洗凈再鍍，長期不用應(yīng)去汞洗凈，干保存。玻碳鍍金的基本要領(lǐng)與鍍汞相同。

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